客製化
雷射切割保护液
专为雷射切割製程而设计的保护液，用于雷射切割製程前，先涂佈保护剂再做雷射切割，能够防止残屑回沾，防止雷射烧焦切割道，切割后能以纯水清洗保护剂即可。
产品特色
● 客製化配方
可以调整材料的吸光特性以配合不同机台的光波。
● 晶圆表面产生保护膜
● 防止汙染
防止因保护膜分层而导致硅蒸气凝结物在晶圆上的汙染。
● 好清洗，不残留
无残留的优良切割製程。
● 雷射切割线上更容易分解保护膜
其他非切割区有足够的热稳定性，可以保护晶圆不被凝结沉积物汙染。
产品应用
● 半导体产业
● 光通讯产业
● 5G产业
● 晶圆切割保护
阶梯式切割及一刀全切割
● 磊晶切割
● 光学玻璃切割
● 陶瓷切割
● 各式雷射切割应用
雷射种类
● 氮气雷射
● He-Ne雷射
● 氩气雷射
● YAG雷射
● 光纤雷射
● 二极体雷射
客製化全光谱雷射切割保护液
藉由调整材料的吸光特性用以配合不同机台的光波
蓝紫光区
半导体、LED、光学玻璃
绿光区
高阶半导体、特殊玻璃、μLED
黄光区
印刷电路板
红光区
使用实例
涂完保护液
切割后(未清洗)
清洗后
清洗后(放大)
清洗前
清洗后
清洗前
清洗后
来料测试清洗
清洗製程
关键引导
阶段一：评估
来电或面谈洽询讨论被洗物的材质、汙染物类型、乾淨度标准、清洗设备条件、前后製程影响...等条件进行评估。
阶段二：样品测试清洗
确认各项条件后,由我们专业判断清洗剂的挑选,进行样品实际测试,找出最佳清洗条件、参数与流程,出具测试报告。
阶段三：实际测试
提供样品给客户进行小批量测试。
阶段四：合作开发
当测试结果未达预期目标、双方认为有必要由本公司进行客製化清洗剂与条件的开发，可签属开发意愿，共同开发。
专业谘询
- 0512-66052268
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