助焊劑清洗劑
柏連專為電子製造和印刷電路板行業而開發的環保水性助焊劑清洗劑，用於電路板水洗製程。其獨特的配方能高效、安全地去除汙染物，用以取代揮發性之溶劑，減少對環境的不良影響，並提升製程效率。
產品特色
● 水性環保，符合RoHS、SVHCs
環保無公害，健康不妨礙，無破壞臭氧層物質，不含丁烷基(Butyl)及石油系溶劑，並可被生物分解。
● 清洗力強，高滲透性
快速有效的清洗效率。
● 相容各種材質
對大部分金屬無腐蝕性，對多數金屬如金、銀、銅、鋁…均無影響，且能與清洗設備相容使用。
● 藥劑不殘留
純水潤洗後不殘留，不影響往後加工。
● 取代溶劑，節省藥劑成本
替代NMP、溴丙浣nPB、丙酮ACE、異丙醇IPA、二氯乙烯、碳氫溶劑...等多數溶劑。
● 客製化配方
若現有產品無法滿足製程需要，則可客製化配方，共同研發合適洗劑。
產品應用
● 精密電子零組件
PCB、PCBA
● 車用電子零組件
可清洗汙染物
● 助焊劑
一般助焊劑、免洗助焊劑都能清洗
● 松香、樹脂
● 錫膏
● 油汙
● 殘膠
● 落塵
兼容材料
● 金、銀、銅、鋁
對多數金屬不腐蝕
*實際材料的兼容性應在特定清洗條件下進行測試才能確認。
使用建議
● 清洗方式: 超音波、浸洗
● 清洗溫度: 60℃-90℃
● 酸鹼性: 中性至鹼性
● 包裝大小: 5加侖、55加侖
清洗實例
清洗前
清洗後
清洗前
清洗後
清洗前
清洗後
來料測試清洗
清洗製程
關鍵引導
階段一：評估
來電或面談洽詢討論被洗物的材質、汙染物類型、乾淨度標準、清洗設備條件、前後製程影響...等條件進行評估。
階段二：樣品測試清洗
確認各項條件後,由我們專業判斷清洗劑的挑選,進行樣品實際測試,找出最佳清洗條件、參數與流程,出具測試報告。
階段三：實際測試
提供樣品給客戶進行小批量測試。
階段四：合作開發
當測試結果未達預期目標、雙方認為有必要由本公司進行客製化清洗劑與條件的開發，可簽屬開發意願，共同開發。
專業諮詢
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