客製化
雷射切割保護液
專為雷射切割製程而設計的保護液，用於雷射切割製程前，先塗佈保護劑再做雷射切割，能夠防止殘屑回沾，防止雷射燒焦切割道，切割後能以純水清洗保護劑即可。
產品特色
● 客製化配方
可以調整材料的吸光特性以配合不同機台的光波。
● 晶圓表面產生保護膜
● 防止汙染
防止因保護膜分層而導致矽蒸氣凝結物在晶圓上的污染。
● 好清洗，不殘留
無殘留的優良切割製程。
● 雷射切割線上更容易分解保護膜
其他非切割區有足夠的熱穩定性，可以保護晶圓不被凝結沉積物污染。
產品應用
● 半導體產業
● 光通訊產業
● 5G產業
● 晶圓切割保護
階梯式切割及一刀全切割
● 磊晶切割
● 光學玻璃切割
● 陶瓷切割
● 各式雷射切割應用
雷射種類
● 氮氣雷射
● He-Ne雷射
● 氬氣雷射
● YAG雷射
● 光纖雷射
● 二極體雷射
客製化全光譜雷射切割保護液
藉由調整材料的吸光特性用以配合不同機台的光波
藍紫光區
半導體、LED、光學玻璃
綠光區
高階半導體、特殊玻璃、μLED
黃光區
印刷電路板
紅光區
使用實例
塗完保護液
切割後(未清洗)
清洗後
清洗後(放大)
清洗前
清洗後
清洗前
清洗後
來料測試清洗
清洗製程
關鍵引導
階段一：評估
來電或面談洽詢討論被洗物的材質、汙染物類型、乾淨度標準、清洗設備條件、前後製程影響...等條件進行評估。
階段二：樣品測試清洗
確認各項條件後,由我們專業判斷清洗劑的挑選,進行樣品實際測試,找出最佳清洗條件、參數與流程,出具測試報告。
階段三：實際測試
提供樣品給客戶進行小批量測試。
階段四：合作開發
當測試結果未達預期目標、雙方認為有必要由本公司進行客製化清洗劑與條件的開發，可簽屬開發意願，共同開發。
專業諮詢
- 02-82925889
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