半導體載具晶圓
Carrier Wafer Cleaning Service
專業代工清洗再生
乾淨的載具晶圓
是優質製程的基石
載具晶圓是半導體製程中重要的工具。載具晶圓清洗再生的乾淨度對於良率有著重要影響。
柏連憑藉多年來在清洗劑和清洗製程的專業與耕耘，期冀對這個產業做出貢獻與改變，創造雙贏。
適用底材與尺寸
- 底材: 玻璃、矽、石英、藍寶石、碳化矽SiC
- 直徑(圓形): Φ2吋-14吋
- 尺寸(方形): <600mm*600mm
載具晶圓應用
- 扇出型封裝 (FOWLP, FOPLP)
- CoWoS先進封裝
- HBM高頻寬記憶體
- SoIC封裝
載具晶圓應用製程
- 晶圓減薄 (Thinning)
- 背面加工 (Backside Processing)
- 覆晶 (Flip Chip)
- 晶圓級封裝 (WLP)
- 磊晶 (Epitaxy)
客製化的清洗服務
滿足您的需求
柏連專精於清洗劑開發，針對不同材料，採用不同的客製化清洗劑與清洗流程，確保清洗的乾淨度，且不傷材料、無水痕。
重複使用
降低企業生產成本
創造雙贏
代工清洗能減少企業人力支出、清洗劑耗材、電費、設備、場地…等成本，也能減少因清洗問題產生的不良率，同時解決廢液處理問題。
ESG企業永續
協助企業達成ESG目標
- 減少廢棄物，延長載具壽命，資源循環利用，減少環境負擔。
- 提升乾淨度，減少因為良率損失，進而節省能源。
載具晶圓/玻璃載具代工清洗服務不僅是維持半導體製程穩定的關鍵，也是企業實踐ESG的重要一環。透過柏連的代工清洗服務，企業不僅能降低生產成本，提升產品品質，更能為環境做出貢獻，樹立良好的企業形象。
清洗實例
清洗前
清洗後
清洗前
清洗後
代工清洗流程
階段一：評估
來電或面談討論被洗物、汙染物、數量...等，進行可行性評估。
階段二：測試清洗
確認各項條件後，須提供樣品進行測試清洗，樣品清洗完成後，確認乾淨度及各項條件是否達到需求。
階段三：報價與合約簽訂
待樣品乾淨度及各項條件確認後，進行報價和合約簽訂。
階段四：合約執行與交貨
進行代工清洗，交貨天數依被洗物和數量而定，並可指定配送地點進行驗收和交貨。
專業諮詢
- 02-82925889
- [email protected]
- 新北市五股區成泰路四段86號6樓
關於柏連
成立於1993年，專業於各產業的製程中清洗，設有研發部門，解決業界清洗製程的問題，並提供洗劑的管理方法，提升業界的良率及競爭力。提供客戶一條龍的測試與導入服務，並產生更好的性價比，用符合環保與成本效益的清洗產品，取代有揮發性、有毒性及環保禁用的清洗劑，並以嚴謹的態度對待產業祕密的保護，為創造產業與環境雙贏而努力。